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星科金朋有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWI534949 | 具有堆叠互连件之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.05.21 | 积体电路封装系统的制造方法，系包含：制造基础封装基板；将导电柱导线架耦接至该基础封装基板，其系藉由以 |
| 2 | CN106057688A | 具有屏蔽件的集成电路封装系统及其制造方法 | 2016.10.26 | 一种集成电路封装系统及其制造方法包括：基板，在基板顶侧、基板底侧与竖直侧部之间具有内部电路；集成电路 |
| 3 | CN102768958B | 具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法 | 2016.12.14 | 本发明涉及具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法，一种制造集成电路封装系统的方法，包括：形成外 |
| 4 | CN102569096B | 具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法 | 2017.03.01 | 本发明涉及具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法，该制造集成电路封装系统的方法包含：形成引脚，该引 |
| 5 | CN102543777B | 具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法 | 2016.04.27 | 本发明涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚 |
| 6 | TWI531010 | 具有互锁之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.04.21 | 明提供一种积体电路封装系统之制造方法，包括：形成封装件托盘；形成邻接该封装件托盘之导线，该导线具有从 |
| 7 | CN101286460B | 具有散热片隔离结构的集成电路封装系统 | 2016.04.13 | 本发明公开了一种集成电路封装方法(700)包括：提供封装基板(102)；将集成电路芯片(104)贴附 |
| 8 | TWI529827 | 具有封装堆叠之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.04.11 | 制造积体电路封装系统之方法，包含：形成基础封装件，包含：制造具有组件侧和系统侧之基础封装件基板，耦接 |
| 9 | TWI527133 | 具有对准互连件之半导体封装系统及其制造方法 | 2016.03.21 | 制造半导体封装系统之方法，包含：设置具有边缘的基底基板；于该基底基板上接置电性互连件；以及，于该电性 |
| 10 | TWI525724 | 具有导电柱之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.03.11 | 制造积体电路封装系统的方法，包含：设置基板；形成与该基板直接接触的导电柱，该导电柱具有实质上互相平行 |
| 11 | TWI523123 | 具有封装件堆叠之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.02.21 | 制造积体电路封装系统之方法包含：形成囊封环绕具有非主动侧和暴露之主动侧之积体电路；以孔未暴露该积体电 |
| 12 | TWI521614 | 作为积体电路封装件系统之封装的滴模整合材料 | 2016.02.11 | 积体电路封装方法，包含：设置积体电路；安装导线于该积体电路的周围上；利用互连连接该积体电路至该导线； |
| 13 | TWI521619 | 具有焊垫连接之积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.02.11 | 明涉及具有焊垫连接之积体电路封装系统及其制造方法，该积体电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部 |
| 14 | TWI520232 | 具有经封包之通孔的积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.02.01 | 积体电路封装系统之制造方法，包含：设置基板；于该基板上方接置积体电路；将缓冲互连件附接至该基板且附接 |
| 15 | TWI518806 | 具有凸件之积体电路封装件系统 | 2016.01.21 | 积体电路封装方法[1600]，包含：提供具有顶面[208]、侧面[109]及底面[108]之晶粒垫[ |
| 16 | TWI518807 | 积体电路封装件内封装件系统 | 2016.01.21 | 明系提供一种积体电路封装件内封装件(package-in-package)的方法，包含：安装第一积体 |
| 17 | TWI518871 | 具有双侧连接的积体电路封装系统及其制造方法 | 2016.01.21 | 明提供一种积体电路封装系统的制造方法，包含：形成第一终端；将积体电路连接至该第一终端；形成第二终端， |
| 18 | TWI517333 | 具双重连接性之积体电路封装系统 | 2016.01.11 | 积体电路封装方法(3500)，其系包含：形成晶粒黏接焊盘(120)、端子垫片(106)、以及外部互连 |
| 19 | TWI379400 | 具有间隔件之积体电路封装系统 | 2012.12.11 | 本发明提供积体电路封装系统，包含：形成具有耦接槽之间隔件；将上晶粒固定于该间隔件上；安装该间隔件于积 |
| 20 | TWI512889 | 具有双面连接之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 21 | TWI512857 | 具有图案化基板之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 22 | TWI512929 | 具有暴露之导体的积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 23 | TWI512942 | 具有堆叠式封装堆叠之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 24 | TWI512849 | 具有堆叠式封装件之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.11 | |
| 25 | TWI511207 | 具有底胶之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.01 | |
| 26 | TWI511244 | 具有主动表面热移除之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.12.01 | |
| 27 | CN101383302B | 具有悬垂连接堆叠的集成电路封装系统 | 2015.11.25 | 本发明涉及一种具有悬垂连接堆叠的集成电路封装系统，公开了一种集成电路封装方法(900)包括：提供第一 |
| 28 | TWI508225 | 具有插入物之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.11.11 | |
| 29 | TWI508201 | 具有嵌式互连结构之加强型封装材料之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.11.11 | |
| 30 | TWI506707 | 具有导线架插入件的积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.11.01 | |
| 31 | TWI379366 | 具有互连锁的积体电路封装件系统 | 2012.12.11 | 一种积体电路封装方法，包含：在封装件载体(package carrier)上方安装装置结构(devi |
| 32 | TWI379362 | 具有插入件的积体电路封装件系统 | 2012.12.11 | 一种积体电路封装系统之制造方法，包含：设置基底基板；耦接基底积体电路于该基底基板上；形成双侧模制插入 |
| 33 | TWI475619 | 具有通孔之层叠封装系统及其制造方法 | 2015.03.01 | |
| 34 | TWI501352 | 具有翘曲控制系统之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.09.21 | |
| 35 | TWI499028 | 具有偏移堆叠晶粒之积体电路封装件系统 | 2015.09.01 | |
| 36 | TWI499032 | 积体电路层叠封装件堆叠系统 | 2015.09.01 | |
| 37 | TWI495023 | 具有基板结构装置之积体电路封装系统 | 2015.08.01 | |
| 38 | TWI495040 | 双面连接之积体电路封装系统及其制造方法 | 2015.08.01 | |
| 39 | TWI495080 | 具有无黏性封装件固接之积体电路封装件内封装件系统及其形成方法 | 2015.08.01 | |
| 40 | TWI495081 | 具有堆叠盲孔互连之积体电路层叠封装件系统 | 2015.08.01 | |
| 41 | TWI493632 | 具有无弯曲晶片之积体电路封装件系统 | 2015.07.21 | |
| 42 | CN102044452B | 层迭封装堆栈式集成电路封装系统及其制造方法 | 2015.07.01 | 本发明涉及一种层迭封装堆栈式集成电路封装系统及其制造方法。该集成电路封装系统的制造方法包含以下步骤： |
| 43 | CN104733333A | 具有导电油墨的集成电路封装系统及其制造方法 | 2015.06.24 | 一种集成电路封装系统及其制造方法，所述集成电路封装系统包括：具有接触焊盘的集成电路管芯；在所述接触焊 |
| 44 | CN104733334A | 具有无过孔衬底的集成电路封装系统及其制造方法 | 2015.06.24 | 一种制造集成电路封装系统的系统和方法，所述系统包括：迹线层；立柱，其直接位于一部分所述迹线层上，用于 |
| 45 | CN104716057A | 具有嵌入部件的集成电路封装系统及其制造方法 | 2015.06.17 | 一种集成电路封装系统及其集成电路封装系统的制造方法，所述集成电路封装系统包括：在部件上的嵌入材料；在 |
| 46 | TWI487085 | 具屏蔽之积体电路封装件系统 | 2015.06.01 | |
| 47 | TWI485787 | 具有偏移堆叠与防溢料结构的积体电路封装件系统 | 2015.05.21 | |
| 48 | TWI480964 | 线接合结构以及消除特殊线接合加工与缩减基板上之接合间距的方法 | 2015.04.11 | |
| 49 | TWI479642 | 具有间隔件之积体电路封装件系统 | 2015.04.01 | |
| 50 | TWI479635 | 用于电磁隔离的积体电路封装件系统 | 2015.04.01 |
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